根据Wind数据统计显示，下周（6月5日-6月9日）共有76家公司限售股陆续解禁，合计解禁113.66亿股，按6月2日收盘价计算，解禁总市值为1089.03亿元。

这一周的解禁中，市值最高的要数国内CMP（化学机械抛光）设备巨头华海清科。该公司解禁股份为首发原股东限售股份和首发战略配售股份，解禁市值达到178.03亿元。

而相较于发行价格，华海清科当前股价已经上涨156.57%。

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机构青睐一年股价涨逾156%

下周（6月5日-6月9日）共有76家公司限售股陆续解禁，合计解禁113.66亿股，按6月2日收盘价计算，解禁总市值为1089.03亿元。

从解禁市值来看，6月8日解禁金额最高，19家公司解禁市值合计407.57亿元，占下周解禁规模的37.42%。按6月2日收盘价计算，解禁市值居前三位的是：华海清科（178.03亿元）、湘财股份（140.96亿元）、国机重装（127.63亿元）。

具体来看，Wind数据显示，华海清科6月8日将解禁5077.42万股，为首发原股东限售股份和首发战略配售股份，占公司股本总数的47.6%。

华海清科解禁股东本次上市流通的限售股东共计22名，分别为清津厚德（天津）科技合伙企业（有限合伙）、路新春、天津科海投资发展有限公司等多个股东，其中清津厚德、路新春分别为华海清科第二、三大股东，路新春同时是华海清科董事长。

实际上，作为半导体设备国产替代的主要参与者，华海清科自IPO以来受到市场关注，股价一直保持高位。截至6月2日收盘，华海清科股价为350.63元/股，总市值为374亿元。相较于136.66万/股的发行价格，华海清科至今股价涨幅仍维持在高位，达到156.57%。

华海清科也受到各路基金青睐。在去年年底，共有256家基金持有其998.44万股，占流通股比例达到38.77%。不过到了今年一季度，基金持股比例有所回调，持股占流通股比例降至27.91%。

绑定晶圆制造大厂

实际上，华海清科是国内半导体CMP设备头部玩家，而在前道和后道环节均有涉及。在前道环节，晶圆制造过程按照技术分工主要可分为薄膜淀积、抛光、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，其中CMP设备用于抛光环节。

根据SEMI历史数据，按照产业链上下游来看晶圆制造工艺设备类投资金额最大，其中CMP 设备占半导体设备投资总额比例约为4%。据SEMI统计，2018年-2020年华海清科在中国大陆地区的CMP设备市场占有率约为 1%、6%、13%。数据统计，2021年、2022年上半年华海清科的国内CMP设备中标份额为28%、26%。

作为国内CMP设备龙头，华海清科CMP设备在逻辑芯片、3D NAND和DRAM存储芯片领域成熟制程均完成90%以上CMP工艺类型和工艺数量覆盖。

根据其IPO时的招股书披露，华海清科前三大客户中，包括长江存储、中芯国际以及华虹集团，其中对长江存储的销售金额增长迅猛，从2019年的8887万元增至2021年的5.34亿元。其中长江存储当年加大资本开支、产能高速扩张，华海清科目前是国内唯一能提供12英寸 CMP设备的半导体设备厂商。

国产替代逻辑持续演绎

除了布局CMP环节外，华海清科在晶圆减薄设备也有所突破。近日，该公司公开披露，其新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。据悉，该款减薄机首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的整合集成。

据华海清科方面称，此次量产机台也填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白，“随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，”公司方面称。 不难看出，此次出货的最大意义在于，初步实现了晶圆减薄环节的国产替代。

在市场上看来，国产替代是国产半导体设备的核心逻辑。多家机构认为，半导体设备国产化逻辑将持续强化，看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。

以华海清科为例，近年来业绩持续高速增长。其今年一季度实现营收6.16亿元，同比增加76.87%；同时实现归母净利润1.93 亿元，同比增加112.49%，实现扣非归母净利润1.67 亿元，同比增加114.46%。而在去年全年，该公司实现营收约16.49亿元，同比增加104.86%；归母净利润则同比增加152.98%。

此外，该公司截至今年一季度末合同负债达到13.33亿元，较去年同期的8.36亿元增长近六成。随着未来订单交付，上述合同负债也将逐步转化为营收，体现在华海清科报表之中。

（文章来源：中国基金报）